神工股份：已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的多项核心技术

近日，神工股份在与投资者互动时表示，公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标；现已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。

目前，神工股份8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料，经过切片、研磨、清洗、检测等多道精密加工后成为抛光硅片，销售给集成电路制造厂商。之后历经非常复杂的工序，最终制成芯片。大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。

在大直径单晶硅材料领域，神工股份规格14-19英寸的产品，主要销售给日本、韩国等国家和地区的硅零部件加工厂。该产品具有国际一流的竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界先进水平。

在2020年，神工股份使用28英寸热场成功拉制直径达到22英寸的单晶体，其内在品质符合下游日本客户的标准，进一步巩固了公司在大直径单晶硅材料领域的技术地位。

在硅零部件领域，神工股份大直径单晶硅材料经过一系列精密加工后，最终做成刻蚀机用硅零部件。该产品逐步批量生产，获得国内数家8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会，通过了某国内干法刻蚀机制造商的评估，并得到集成电路制造厂商的长期批量订单。

神工股份称，随着我国半导体国产化的快速推进，公司会抓住机会，继续大量投入研发，争取获得更多客户认证，同时持续扩大产能。（James）