最多56核心112线程!Intel披露顶级加速卡
年底,Intel也忍不住为新品预热了,不少高性能产品中,有你关注的那一款吗?
Intel SPR处理器曝光
在一年一度的超算大会上,高性能计算行业的许多参与者都在积极讨论硬件、安装、以及设计等方面的最新进展。期间,芯片巨头英特尔也展示了自家的硬件,并披露了有关下一代 Aurora Exascale 超算的诸多细节。起初,Aurora 计划采用英特尔的 10nm 至强(Xeon)融合(Phi)平台,但随着技术的飞速发展,后续该项目也经历了多次推倒重来。
图片来源:Intel官方资料
几年前最终敲定的方案,为 Aurora 选用了英特尔 Sapphire Rapids 处理器,特点是配备 HBM2e 高带宽缓存。以及 Ponte Vecchio 架构的 Xe-HPC GPU 加速器,可扩展数百 PetaFLOP 到 ExaFLOP 级别的算力。
早些时候,英特尔新任 CEO 帕特·基辛格透露,Ponte Vecchio 加速器实现了性能的翻番,可让建成后的 Aurora 成为一台“2+ EF”级别的超级计算机。
该公司预计将在 2022 年之前交付机器的其余部分,并于第一季度增加主流用户的硬件生产,以便在上半年有更广泛的发布。
图片来源:Intel官方资料
处理器方面,Aurora 为每个单元都配备了两块 Sapphire Rapids CPU(简称 SPR)。其具有四个计算块、DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1(而不是 CXL.mem),并大量借用 EMIB 技术来实现连接。
Intel披露顶级加速卡
除CPU之外,Intel昨天披露了下一代可扩展至强Sapphire Rapids、全新加速计算卡Ponte Vecchio的部分细节,它们将联手为美国能源部组建百亿亿次超级计算机“Aurora”。Sapphire Rapids最多56核心112线程(屏蔽4个),内部四个Die通过EMIB进行整合封装,可选集成HBM2e内存,支持DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 1.1互连协议。
图片来源:Intel新网稿
Intel确认,Sapphire Rapids可选集成最多64GB HBM2e,一共四颗,单颗容量16GB,8-Hi堆叠,总的峰值带宽至少1.4TB/s,最高可超过1.6TB/s。
4nm EUV”工艺正在路上
相对于产品而言,想要在代工领域一展身手的Intel还公布了4nm EUV”工艺进展。
前两天,现在Intel首次透露了“4nm EUV”工艺的进展,官方放出了48秒的视频,显示该工艺生产的晶圆测试过程,最后的结果就是通过了所有测试,内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范,芯片很“健康””。
图片来源:4nm EUV工艺
Intel透露“4nm EUV”工艺进展:每瓦性能提升20% 进展良好
Intel没有公布这个晶圆的具体情况,不过结合之前的信息来看,这个测试的晶圆应该是14代酷睿Meteor Lake,已经在今年第二季度完成计算单元的流片,现在测试非常合理。
从这个进度来看,明年的处理器市场应该非常精彩。
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- 编辑:刘敏
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