宝马CEO:芯片短缺问题有望在两年内得到解决
德国汽车品牌宝马(BMW)的首席执行官Oliver Zipse周四(6 日)表示,阻碍汽车制造业产能的芯片短缺问题,预计最慢在两年内得到解决。
据钜亨网报道,从导航系统到智能后视镜领域的汽车周边产品都面临芯片短缺困境,导致汽车制造商不得不削减整车产量。
福特汽车4 月曾预计,芯片短缺恐将使今年获利减少 25 亿美元,而 BMW 迄今仅公布两家欧洲车厂有限度停产。
随着疫情持续蔓延,晶圆厂将大部分产能划分给笔记本电脑、电视等芯片产品,加上汽车市场回温,使汽车芯片缺口扩大,供需失衡。鉴于“缺芯”现状,各国及地区开始推动芯片制造业支持计划。
欧盟执委会为减少对国外半导体零件的依赖,计划在 2030 年前,将欧盟的芯片产量提升至目前的两倍,并至少占据全球供应量的 20%。美国总统拜登则矢言重振美国芯片制造,保护国内供应链。
Oliver Zipse 表示,尽管目前存在种种限制,但 BMW 没有寻求新合作伙伴或组合资企业的计划。他说,“对于关键零部件,我们与各合作伙伴维持长期供应合约”。(乐川)
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- 编辑:刘敏
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