聚灿光电:短期内将推出Mini LED、车用照明、高功率LED等芯片产品
12月20日,聚灿光电在投资者互动平台表示,短期内公司将会推出Mini LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品。未来加大相关技术的投资力度是公司重技术创新的趋势。
聚灿光电补充,公司目前Mini LED技术储备完善,也在配合几家重要主流的背光显示或者背光模组厂的封装客户,多款产品已经通过客户验证,随时可以批量生产。
资料显示,聚灿光电主营业务为化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务,并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务,其主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外片。目前,聚灿光电已成为国内领先的LED芯片企业之一。
对于芯片领域,聚灿光电表示,公司的主要产品为氮化镓基高亮度蓝光LED芯片及外延片。在芯片领域的布局方面,除既有的蓝绿光、高光效芯片持续技术升级、生产提升(例如植物照明批量供货)外,新的芯片产品公司也有一定的规划:除了较短期内公司将会推出的高端LED芯片产品,同时,公司对红黄光LED芯片已进行了前期规划,积累了一定的技术,通过了相关环境影响评估,未来公司也将适时开展红黄光LED芯片建设项目。长期来看,公司在光通信等方面也有研究和方案。
而对于作为元宇宙的显示技术的Mirco OLED,聚灿光电则称,公司目前在Micro LED方面有技术布局,Micro LED也有配合客户需求的研发型半成品推出,但受设备、技术路线、市场应用终端等多方面不确定性因素制约,距商用乃至大规模量产,尚需要较长时间。
展望未来,聚灿光电表示,未来2-3年,公司将继续秉承既定的“聚焦资源、做强主业”的发展战略,深化落实“调结构、提性能、降成本、创效益”的经营策略,深耕LED外延片、芯片主业,调结构、提性能、降成本、创效益,尤其是加强技术创新、加大研发投入实施产品转型升级。(Andy)
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- 编辑:刘敏
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