日经：立讯精密、歌尔进军芯片封装业务
3月16日，据日经亚洲报道，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密、歌尔股份已开始准备为苹果提供芯片封装服务。
图源：路透社
消息人士表示，立讯精密正在为苹果AirPods无线耳机提供芯片系统级封装（SiP）服务。
报道称，立讯精密上周批准了筹资 135 亿元人民币（21 亿美元）的计划，并表示将投入9.5亿元人民币用于其SiP等封装业务的拓展。
此外，消息人士称，歌尔也在关注芯片封装业务。但由于技术困难，歌尔迄今为止在这一领域获得的订单远少于立讯精密。
（隐德莱希）
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- 编辑：刘敏
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