存储封测与模组制造项目预计Q4实现量产！深科技对合肥沛顿存储增资17.1亿元

6月3日，深科技发布关于向子公司深科技沛顿及深科技合肥沛顿存储增资的公告。

据披露，根据2020年度(第三次)临时股东大会授权，深科技第九届董事会第十六次会议于2021 年6月3日审议通过了《关于向深科技沛顿及其子公司增资的议案》，同意使用募集资金及部分自有资金向沛顿科技(深圳)有限公司(“深科技沛顿”)增资人民币15亿元，深科技沛顿向合肥沛顿存储科技有限公司(“深科技合肥沛顿存储”)增资人民币17.1亿元，用于实施公司募集资金投资项目。

根据公司《2020年度非公开发行A股股票预案》，募集资金项目及募集资金使用计划如下：

深科技指出，公司拟使用募集资金投入金额不超过171,000.00万元，实际募集资金净额146,165.28万元，差额24,834.72万元来自公司自有资金。

截止目前，该项目正在进行厂房工程建设，预计将于2021年6月底完成主体结构封顶，2021年第四季度实现量产。

根据深科技沛顿与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）、中电聚芯一号（天津）企业管理合伙企业（有限合伙）签署的《投资协议》，深科技沛顿存储各方股东已于2020年11月出资40,000.00万元，其中深科技沛顿首期出资22,352.00万元已按约定支付完毕。各方股东将同步进行第二期出资，深科技沛顿出资148,648.00万元，其中募集资金146,165.28万元，自有资金2,482.72万元。

各方出资用于认缴深科技合肥沛顿存储注册资本，出资完成后深科技合肥沛顿存储注册资本306,000.00万元，深科技沛顿持有深科技合肥沛顿存储55.88%股权。

深科技表示，本次募集资金主要用于募集资金投资项目的建设，该募集资金的用途符合公司主营业务发展方向和发展战略，有利于保障募集资金投资项目顺利实施，提高募集资金使用效率，进而提升公司盈利能力，满足公司未来业务发展需求。符合公司2020年度非公开发行股票预案和相关法律法规的要求。符合公司及全体股东的利益，不存在变相改变募集资金使用用途的情况，也不存在影响募集资金投资项目正常进行和损害股东利益的情况。（GY）

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