高德红外将推出手机配件,正与手机厂商展开合作探讨
6月16日,高德红外在互动平台回答投资者提问时表示,公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIR air,同时晶圆级模组还可作为独立部件置于手机内部,公司对该类产品已经有了整体规划,会推出一系列手机配件产品,公司正积极与各手机厂商展开合作探讨。
此外,在出口方面,高德红外称已完成多款型号系统产品的JM出口立项审批,与具有相关出口权的公司形成了战略合作关系。“2020年公司在完整装备系统总体出口方面实现了批量供货,后续公司将密切结合国际市场需求,持续积极推进型号系统产品的外贸科研出口工作。”
据悉,不久前其与国网湖北检修公司达成合作,共同成立“国网湖北省电力有限公司检修公司高德红外联合创新中心”,携手探索红外智能运检技术在电网领域的创新应用,助推主网数字化转型。根据双方合作协议规划,联合创新中心将聚焦“电力设备带电红外检测技术研究”、“无人立体巡检技术研究”、“科技创新人才联合培养”和“电力巡检新技术市场推广应用”四大内容展开深度合作。(Jack)
,外科风云小说,亮居网,金泰君 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-1/6812.html免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:1640731186
- 标签:,精工科技股吧,马龙入选梦之队,fc200
- 编辑:刘敏
- 相关文章
-
高德红外将推出手机配件,正与手机厂商展开合作探讨
6月16日,高德红外在互动平台回答投资者提问时表示,公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像…
-
研究机构:2023年DDR5内存出货量将超过DDR4
6月16日消息,据研究机构Yole Developments的最新报告,目前内存市场处于强劲增长的阶段,预计到2023年,DDR5内存的出货量将超过DDR4内存…
- 一加海外推出Nord N200:骁龙480,1540元起
- 手机厂商“芯”之路:华为/小米/OPPO/vivo半导体领域投资总览
- 【IPO价值观】业绩持续亏损靠资本“续命”,希荻微踏上“只能成功”的IPO之旅
- SA:下半年70%中国消费者愿意购买全新品牌智能手机
- 上峰水泥:合肥晶合和广州粤芯均处于投资发展阶段,未进行分红
TAGS标签更多>>
网站热点更多>>
热网推荐更多>>