HPC芯片巨头争夺ABF基板产能正酣

图源：StockMarket

（文/思坦），业内消息人士称，英特尔、AMD和英伟达正在激烈竞争，以期从ABF基板供应商处赢得更多的产能支持，至少在2025年以前，这些公司的高性能计算芯片，都需要ABF基板作为基础制造材料。

《电子时报》报道援引上述人士称，英特尔已要求Unmicron Technology将其在中国台湾北部的一家合资工厂的全面生产提前至2023年上半年，较原计划提前一年半。其日本合作伙伴Ibiden和Shinko也将在今年晚些时候和明年准备好新产能。

此外，总部位于奥地利的AT&S将在2021年下半年开始在马来西亚建造新的ABF工厂，为英特尔和另一家HPC芯片厂商提供服务。据消息人士称，后者将为AT&S的新厂建设分担一半的成本。

而AMD和英伟达除了寻求扩大与Unimicron、Na Ya PCB、Ibiden和Shinko等行业龙头合作外，也在积极接洽Semco和AT&S，以及中国大陆的臻鼎科技，前两家公司在ABF基板生产方面的部署都较少，臻鼎科技则完全是该领域的“新手”。

从基板供应商的产能部署来看，大部分新产能将在2023年上线。除了Unicimron的中国台湾工厂外，Ibiden也将在2023年完成第三期产能扩张，而Na Ya和Kinsus的中国台湾工厂、AT&S的中国重庆工厂和振鼎科技的中国深圳工厂也将在那一年推出新产能。

此外，Unimicron在中国台湾新竹的新工厂计划在2021年底破土动工，预计将于2025年投入量产，为HPC芯片供应商提供服务，而AT&S在马来西亚的新工厂计划于2024年开始初期生产，并于2026年全面生产。

据了解，ABF基板将在各种HPC芯片的先进封装中发挥越来越重要的作用。上述消息人士指出，HPC芯片供应商越来越倾向于通过联合建设新生产线或投资所需的机械设备，在ABF基板供应商处预订专用产能。

（小山）