Intel公布三大显卡进展：旗舰卡已上线

ISC 2021 大会上 ，Intel 公布了三条显卡产品线的最新进展，从游戏卡到计算卡，都取得了新的突破，显卡市场会有大变化吗？

ISC 2021 大会上 ，Intel 公布了三条显卡产品线的最新进展，从游戏卡到计算卡，都取得了新的突破，显卡市场会有大变化吗？

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Intel公布三大显卡进展

目前，Intel Xe GPU 架构分为四个不同版本：

·Xe LP 主打低功耗，首款产品 DG1， 已用于轻薄本、入门级桌面、流媒体服务器；

·Xe HPG 面向主流游戏，首款产品 DG2；

·Xe HP 针对高端游戏和计算市场，首款产品 Arctic Sound；

·Xe HPC 用于高性能计算，首款产品 Ponte Vecchio， 已经拿下了美国超算订单。

Intel 最新确认 ，Xe HPG DG2 目前已经出样。更具体的细节、发布时间没有提及，但看起来进展顺利，应该已经通过了合作伙伴的评估，接下来会陆续看到更多曝料。

根据已有消息 ，Intel DG2 显卡有 512/448/384/256/128/96 单元等六个不同版本，最多 256-bit 16GB GDDR6 显存，性能据说最高能逼近 RTX 3080，支持光追 、XeSS 抗锯齿，功耗目标不超过 235W。

Intel DG2 有望在明年初发布，最初是 512 单元旗舰版本，价格预计 349-499 美元，非常有竞争力。

Intel 同时透露 ，Xe HP Arctic Sound 已经部署在 DevCloud 远程开发环境，但同样细节欠奉。

至于最顶级的 Xe HPC Ponte Vecchio，Intel 给出的说法则是，它会有至少三种不同形态规格，其中一个是 OAM( 开放加速器架构)，单颗芯片 ，AMD 下一代 Instinct MI200 也会使用。

另一种称为 “x4 Sub-system”( 四路子系统)，看给出的渲染示意图，是在同一块基板上整合多达四颗芯片，算力更强。

第三种没有明说，应该是早先展示的八颗并行，更适合超级计算机。

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DG2原型游戏显卡已开始出样

三大显卡进展中，Xe HPG人气恐怕是最高的。在ISC 2021 上，Intel公司就宣布了此前被称作 DG2 的 Xe HPG 游戏显卡平台，且目前正在向合作伙伴出样。

这不仅意味着 DG2 的设计与原型制作已经完成，且 Xe HPG 正在走向旅程的最后一段 —— 出样和生产。如果一切顺利的话，游戏玩家有望在 6 个月后购买到英特尔新推出的首款独显产品。

值得一提的是，英特尔公司还于上周进行了重组，并且表现出了要将图形业务放在重要位置的决心。新成立的加速计算系统与图形（ACSG）事业部，将由 GPU 部门主管 Raja Koduri 负责带领。

规格方面，Xe HPG 可提供多达 512 EU / 4096 ALU（每个执行单元有 8 个算数逻辑单元）。从此前泄露的具有 448 EU 的样品的基准测试成绩来看，Xe HPG 应该不会辜负主流游戏玩家的期望。

据说 448 EU 的 Xe HPG 已经能够与英伟达的 RTX 3070 相媲美，且 512 EU 版本更是有可能实现对它的超越。

此外英特尔目前提及的 DG2 样品，很可能只是在谈论该独显的移动版本、而不是桌面版本。如果将 TDP 限制从 100W 放宽到 150W，则 GPU 频率也有望从 1.8 - 1.9GHz 进一步提升到 2.0 - 2.1 GHz 。

对于不打算挑战 4K 60 帧游戏的绝大多数玩家来说，Xe HPG 的性能水平已经绰绰有余，甚至无需考虑对硬件级光追等功能的支持。至于深度学习超级采样（DLSS），英特尔这边也有与英伟达对标的 XeSS 。

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