欧盟筹组半导体产业联盟,格芯率先响应
近日,据经济日报报道,欧盟正积极筹组半导体产业联盟,拟邀请意法半导体、恩智浦、英飞凌、ASML等企业,以减少对外国制造商的依赖。
报道称,在德国拥有最大晶圆厂的格芯率先响应了欧盟的号召。格芯指出,公司和欧盟内部市场委员的Thierry Breton团队及欧盟委员会、德国政府和整个欧洲其他主要公共机构保持密切联系。
据路透社报道,欧盟筹组晶片联盟计划还在初期阶段,可能涵盖一项名为“共同欧洲利益重要计划”(IPCEI)的泛欧洲计划,允许欧盟各国政府根据更宽松的国家援助规范出资,企业也可参与整个计划。
近日,英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)也初步表达了在欧洲新建晶圆厂的意愿。他指出,英特尔希望获得80亿欧元(约625亿元人民币)政府补贴用于在欧洲投建半导体工厂。
不过,据经济日报报道,多位欧盟官员对于由外资引领设立超级晶圆厂的构想有所担忧,因为如此一来可能会惹怒欧洲本土企业。(LL)
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- 编辑:刘敏
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